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鋁基碳化硅

鋁基碳化硅，鋁碳化硅，鋁碳化硅封裝殼

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AlSiC-鋁基碳化硅材料是一種金屬基復(fù)合材料；是以SIC為基礎(chǔ)材料，經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)，得到一種高導(dǎo)熱的復(fù)合材料，導(dǎo)熱率可達(dá)180W/m.k，抗彎強(qiáng)度≥405Mpa。

AlSiC作為封裝材料的基本特點(diǎn)
（1）熱膨脹系數(shù)低（可調(diào)節(jié)）：與Si、GaAs、AlN等無機(jī)陶瓷基片材料熱匹配良好；

（2）熱導(dǎo)率高：大大高于Kovar合金，可有效地?cái)U(kuò)散大功率芯片產(chǎn)生的熱量；

（3）密度小：密度大大低于W/Cu、Mo/Cu和Kovar合金，可有效減重；

（4）比強(qiáng)度和比模量高：比模量是Kovar和W/Cu的4倍、Mo/Cu的2倍；
（5）AlSiC-鋁基碳化硅材料輕質(zhì)、熱膨脹系數(shù)可調(diào)匹配、熱導(dǎo)率高、價(jià)格適中。

AlSiC封裝基片與管殼加工的尺寸與形狀精度

應(yīng)用于封裝領(lǐng)域的中高體積分?jǐn)?shù)AlSiC材料可以進(jìn)行電火花加工和車銑鉆磨等機(jī)械加工，我們以提供全部為加工表面的AlSiC封裝基片和管殼為主，垂直面無拔模斜度。目前可達(dá)到的加工精度如下：

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